텍사스 인스트루먼트용 카메라

아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 설계, 제조, 테스트 및 판매하는 선도적인 반도체 회사인 텍사스 인스트루먼트®(TI)와 협력하고 카메라 기술과 임베디드 플랫폼 분야에서 20년이 넘는 경험을 활용하여 e-con Systems™은 텍사스 인스트루먼트의 ARM 기반 프로세서와 쉽게 통합할 수 있는 다양한 카메라 모듈을 설계했습니다.

TI의 에지 AI 기반 처리 플랫폼과 호환되는 이 카메라 모듈 포트폴리오는 고해상도, 롤링 셔터 및 글로벌 셔터, 뛰어난 저조도 및 NIR 성능 등 다양한 기능을 갖추고 있습니다.

e-con Systems의 최첨단 카메라는 TI의 SoC(시스템온칩) 아키텍처와 통합된 하드웨어 가속기(딥 러닝 가속기, 비디오 디코드/인코딩 가속기, 비전 처리 가속기 등)를 결합하여 고객이 자율 주행 모바일 로봇, 스마트 교통 시스템, 자율 주행 트랙터, 자율 주행 쇼핑 시스템 등 광범위한 산업 및 소매 애플리케이션을 위한 AI 기반 임베디드 비전 장치를 구축하는 데 도움이 됩니다.

TI의 SK-TDA4VM - TDA4VM 프로세서 스타터 키트와 통합된 e-con Systems의 고품질 카메라는 소형 폼 팩터와 풍부한 I/O 기능을 갖추고 있으며, 이를 통해 제품 개발자는 다른 지능형 비디오 분석 애플리케이션을 위한 스마트 임베디드 장치를 더욱 빠르게 구축하고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

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FPD-Link III 카메라

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